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發(fā)布時間：2023-03-29 來源： PCB信息網(wǎng)
1、行業(yè)技術(shù)發(fā)展情況
覆銅板行業(yè)在近十幾年的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了幾次重大且影響深遠的技術(shù)轉(zhuǎn)換升級，分別是環(huán)保要求帶動的“無鉛無鹵化”、電路集成度提升及小型化智能終端推動的“輕薄化”和通信技術(shù)升級拉動的“高頻高速化”，其中前兩個技術(shù)轉(zhuǎn)換已經(jīng)發(fā)生且已經(jīng)對行業(yè)格局產(chǎn)生影響并持續(xù)作用，后一個正隨著 5G 通信的進展而施加影響。
2、行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
（1）電子行業(yè)的綠色環(huán)保要求推動覆銅板行業(yè)的“無鉛無鹵化”
隨著電子產(chǎn)品逐步滲透到人們?nèi)粘９ぷ魃畹姆椒矫婷妫约笆澜绶秶鷥?nèi)對綠色環(huán)保意識的不斷增強，電子行業(yè)的綠色環(huán)保要求也相應(yīng)提升。
自 2006 年 7 月起，歐盟開始全面實施兩個指令（RoHS、WEEE），明確將鉛、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚（溴為鹵族元素）等 6 項物質(zhì)列為有害物質(zhì)并限制使用，這一法規(guī)在全球范圍內(nèi)得到了不同國家和地區(qū)的積極響應(yīng)。在其影響下，適應(yīng)無鉛制程、無鹵化的環(huán)保型覆銅板得到迅速發(fā)展。
適應(yīng)無鉛制程對覆銅板的耐熱性、可靠性提出了更高的挑戰(zhàn)，因為無鉛錫膏的熔點更高，覆銅板需要承受焊接制程更高的溫度。無鹵化則意味著需啟用新型無鹵阻燃劑，并需調(diào)和樹脂配方體系以達到覆銅板性能的均衡及優(yōu)化。
（2）電路集成度提升及小型化智能終端推動覆銅板行業(yè)“輕薄化”
半個世紀(jì)以來，芯片技術(shù)依照摩爾定律快速發(fā)展，電路集成度不斷提高，同時 2010年左右以智能手機、可穿戴設(shè)備為代表的終端進一步走向小型化、高精密化和多功能化，兩者共同促使印制電路板作為電路的載體需要滿足高密度互連的需求，反映到覆銅板端，即要實現(xiàn)基板既輕薄又要有較強的加工性能以滿足多層板或 HDI 的要求。
覆銅板的輕薄化一方面對于生產(chǎn)工藝的要求極高，主要體現(xiàn)在對上膠環(huán)節(jié)的控制、生產(chǎn)過程的高凈度及雜質(zhì)管控、基板平整度及尺寸穩(wěn)定性的控制；另一方面為了在輕薄化的同時保持甚至提高性能，往往輔之以填料技術(shù)或調(diào)和樹脂配方，有針對性的加強覆銅板性能以適應(yīng)終端應(yīng)用需求。
（3）通信技術(shù)升級推動覆銅板行業(yè)的“高頻高速化”
1）通信技術(shù)升級，通信頻率和傳輸速率大幅提升
移動通信是當(dāng)今全球信息產(chǎn)業(yè)最具活力的發(fā)展領(lǐng)域之一，全球移動通信用戶數(shù)保持持續(xù)增長，大幅帶動了通信系統(tǒng)設(shè)備及相關(guān)材料行業(yè)的迅猛發(fā)展。移動通信技術(shù)每十年左右一次重大技術(shù)升級，每次技術(shù)升級后傳輸速率和頻率都大幅提升。5G 時代，通信頻率已上升到 5GHz 或者 20GHz 以上頻段，傳輸速率達到 10-20Gbps 以上。
2）高頻高速對覆銅板行業(yè)的電性能要求大幅提升
在傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品應(yīng)用中，應(yīng)用頻率大多數(shù)集中在 1GHz 以下，普通覆銅板的電性能足以滿足其要求，而常被 PCB 和終端廠商設(shè)計者所忽視。但是高頻高速環(huán)境下，高頻信號本身的衰減很嚴(yán)重，另一方面其在介質(zhì)中的傳輸會受到覆銅板本身特性的影響和限制，進而造成信號失真甚至喪失。因此高頻高速應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诟层~板電性能的要求非常高。
為解決高頻高速的需求，應(yīng)對高頻信號穿透力差、衰減速度快的問題，5G 通信設(shè)備對于覆銅板電性能的主要要求就是低介電常數(shù)（Dk）、低介質(zhì)損耗因子（Df）。業(yè)內(nèi)根據(jù) Df 將覆銅板分為六個等級，傳輸速率越高對應(yīng)需要的 Df 值越低，以 5G 通信為例，其理論傳輸速度10-20Gbps，對應(yīng)覆銅板的介質(zhì)損耗性能至少需達到中低損耗等級。Df 越低，材料的技術(shù)難度越高。